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16位定點DSP

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產品概述

ADP16F03

ADP16F03系列產品采用增強的哈佛架構DSP內核,主頻高達150MHz,32KW Flash,4KW SARAM,544W DARAM,集成運算加速器、運放、比較器、12BitADC、溫度傳感器,PWM控制器及SCI、SPI通訊外設;支持4線制快速程序燒錄;支持多種方波和弦波電機驅動方式;

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工業 車規

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產品特性
● 供電電壓
    – 3.3~5V(內核1.2V,模擬3V,由內部LDO產生)
● 高性能16位定點DSP內核
    – 主頻最高150MHz
    – 哈佛(Harvard)總線結構
    – 快速中斷響應和處理
● 片內存儲器資源
    – 4K x 16位SARAM
    – (256+256+32)x 16位DARAM
    – 32K x 16位Flash
● 運算加速單元
    – 除法、開方
    – 反正切
    – 帕克變換
    – 32位乘加及移位
● 30個通用I/O引腳
● 事件管理器EM1
    – 4個16位定時/計數器
    – 8路PWM輸出(PWM1~6構成3組互補,PWM7/8獨立)
    – 1組正交編碼單元
    – 3個捕獲單元(CAP1/2/3)
    – 可配置PWM周期內中斷產生和ADC采樣觸發時刻
● ADC
    – 12位,轉換速率1MSPS
    – 16通道,其中一路為溫度傳感器通道
    – 通道排序器,可設置ADC采樣通道序列
● 運算放大器
    – 1個OP,可用于母線電流檢測放大
    – 3個PGA,可用于相電流檢測放大
● 電壓比較器
    – 3個電壓比較器,參考端共用,可用于BEMF比較檢測
    – 2個電壓比較器,可組成上、下限值保護電路,限值可通過一對連接到比較器輸入端的DAC配置
● 中斷
    – 2個外部中斷,
    – 29個由PIE設置的外設中斷
● 數字延時濾波

    – 3組可獨立配置延時濾波單元,分別對應外部中斷、功率保護和CAP1/2/3 

● 串行通訊外設

    – SPI、SCI
● 時鐘
    – 10M片內振蕩器
    – PLL倍頻系數1x~10x 
● 支持WDT
● 支持4線制快速程序燒錄
● 支持JTAG在線仿真
    – 分析和斷點功能
    – 基于硬件的實時調試
● ESD等級(HBM):2000V
● MSL濕敏等級:3
● 封裝形式
    – LQFP48封裝
    – QFN48封裝
    – LQFP32封裝
    – QFN32封裝

設計與開發
技術文檔
名稱 版本 發布時間 下載
開發工具
名稱 產品 版本 發布時間

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